以5G毫米波整合方案著稱的稜研科技TMYTEK，今日在三創生活舉辦《#BeamUp 5G- 2020年產品發表會》，與台灣半導體自動化設備製造商鴻勁精密合作，正式發表可有效達成快速且自動化測試的5G毫米波自動化量產測試方案「XBeam」。
在5G這場關鍵戰役中，台廠能否迅速掌握先機，順利成為關鍵軍火供應商，攸關未來十年的經濟發展。作為勇闖5G毫米波（mmWave）領域的少數新創，稜研為何能獲得半導體大廠的青睞？
實現秒級量測
毫米波射頻開發事實上是每個通訊研發單位，都必須走過的研究路程，但目前毫米波射頻前端高度整合的需求並未被滿足，稜研科技創辦人張書維就在會上指出，目前如緊縮場天線量測系統（CATR）等產測方案，不僅耗時、費力，也必須要大空間才能運行，這成為了進行大規模量產測試的瓶頸。
正是看準市場痛點，近年來稜研推出了包括毫米波射頻系統開發套件「BBox」、協助製造商快速測試的「XBeam」，以及天線封裝模組「AiP」等多項產品，期望整合與量產測試的需求，協助通訊晶片、天線、手機或物聯網裝置業者，加快開發5G毫米波裝置，縮短產品上市時間。
如今稜研更將現有技術整合至5G毫米波自動化量產測試方案「XBeam」之中，實現秒級量測！稜研科技副總林決仁今日也在發表會現場，大膽進行Live Demo，展現XBeam在2~3秒內量測一片模組、有效辨別瑕疵品、快速進行分析，進而提升產線品質管理（QC）的實力，並於現場實測增益有沒有偏高或偏低、中心點有沒有偏移、數值是不是夠好等。
軟硬體整合
XBeam能達到高速測量，關鍵在於其軟硬整合的能力。
在硬體面，稜研延伸自家BBox的技術優勢，有別於傳統機械式轉盤，內建了毫米波探頭，打造全球唯一的電子式掃描，將輕巧的架構與自動化設備做整合。
而在軟體面，XBeam則分別利用「OTACali」，有效校正毫米波主動式天線模組AiP（Antenna-in-Package）中的相位與振幅；利用「mmWatson」，將天線陣列中損壞的單元偵測出來；並利用「BeamPicasso」，來快速偵測不同角度的波束特性。
如此一來，無論測試儀器大小如何，使用者僅需搭配驅動程式即可進行模組測試，不僅能助力廠商節省成本，更能廣泛且彈性的協助從智慧型手機到大型基地台所需的模組測試。
發揮打群架精神，持續擴大5G生態圈
稜研科技創辦人張書維在會上重申，與像是大鯨魚般的無線通訊晶片巨擘高通相比，稜研雖然規模小如吻仔魚，卻可以透過專注做好一件小事，以及邀集各大廠商一起「打群架」的精神，發揮群泳的影響力，讓大家一起在海裡游成大鯨魚！
至於該如何放大稜研的影響力，張書維表示，目前稜研已將旗下開發套件BBox，提供給包括KDDI、Fujitsu、住友電工等公司做使用，在全世界銷出30套，如今也開始提供XBeam產測方案。
而就在最近，稜研也已獲得來自全球電子大廠英業達、自動化設備與碳化矽晶圓大廠廣運集團、PCB材料大廠聯茂電子、日本上市電子大廠多摩川電子、國發基金的支持，完成3億元A+輪募資。
除此之外，稜研還正在透過發起「全球毫米波開發者大會」，積極培育毫米波人才。種種作為，都在力圖構建一個完整5G生態圈，目標即是揪大家一起，讓世界看見台灣的毫米波能量！
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