矽品、日月光纏鬥　恐傷台廠競爭力│理財周刊

日月光確定成為矽品最大單一股東，林文伯為稀釋日月光股權應該還會出招，能有多少時間放在公司經營上，不得不讓人有所疑慮。

文．李泰宏

歷經了近兩個月的日月光(2311)公開收購矽品(2325)股票案，終於在矽品股東臨時會順利結束後暫告一段落。只不過，這場堪稱是台灣首起敵意併購案，因為矽品以祭出與鴻海換股案反制，平添變數與爭議，對於具有競爭優勢的台灣ＩＣ封裝業恐怕欲益反損。

大者恆大是全球產業趨勢，但就廠商角度來看，沒有一家廠商會把自己的供應鏈全押在同一家廠商，這從台灣筆電代工就可以看到。台灣筆電代工全球市占率超過95％，但筆電代工廠卻沒有因此賺飽飽的，就是因為客戶往往都會把訂單下給至少兩家供應商，甚至是三家，這些代工廠為了爭取訂單，最後就會走到價格競爭、自我砍價，結果得利的還是客戶。

這是筆電的狀況，即使將市場轉向智慧型手機也是一樣。原本蘋果(Apple)的iPhone都是交給鴻海代工，賈伯斯過世後，擅長供應鏈管理的庫克接任執行長，馬上就找了和碩(4938)來分食鴻海的代工訂單，儘管庫克與鴻海董事長郭台銘私交甚篤，甚至連郭台銘再婚時，庫克還親自飛來台灣參加喜宴，但是談到生意，一切就是公事公辦了。

元件整合 高階封裝技術是關鍵

談到ＩＣ封測，這也是台灣傲視全球ＩＣ產業的重要一環，從上游的ＩＣ設計到ＩＣ製造(晶圓代工)、ＩＣ封測，這一個完整的供應鏈體系，讓台灣在全球半導體產業具有舉足輕重的地位。在九二一大地震時，就引發國際電子產業可能會斷鏈的疑慮，當日本發生三一一大地震，曾經有產業人士說過，如果哪天台灣發生什麼狀況，對於全球半導體產業來說，衝擊將遠比日本三一一大地震還嚴重。

產業人士分析，這次的日月光公開收購矽品股票，雖然表面上所用的理由是財務投資，但骨子裡就是「併購」，透過三五二億元就可以取得矽品的產能，對日月光來說，是相當便宜的一門生意，而且矽品向來是獲利績優生，也可以挹注日月光業外收益，可說是一舉兩得。

法人表示，隨著電子產品越來越小型化，加上物聯網需求，對於處理器、MEMS感測元件、通訊晶片、電源整合、指紋辨識等晶片整合度和效能要求更高，而高階封裝技術，尤其是系統級封裝(SiP)，也成為廠商決勝的關鍵。一旦有了技術，接下來就需要產能來生產，這也是這次為何日月光寧可面對矽品股東的強烈反對，甚至是抵制，以及外界冠上惡意併購的帽子，也要拚死買下矽品25％股權的原因。

產業人士分析，系統級封裝必須透過完整供應鏈才能實現，從最上游晶片設計、模組設計，晶圓製造，到後段封裝及測試，每一個環節都必須緊密配合，才能在維持內部元件介面互通的要求下，增加系統級封裝功能的豐富度。而相較於國際ＩＤＭ廠，台灣因為朝向專業分工發展，缺乏國外廠商在元件整合的優勢，連帶的也拖累了台廠在系統級封裝的發展進度。

系統級封裝需求 日月光鎖定矽品

日月光在2010年八月完成收購環隆電氣股權，由於環隆電氣具有系統級封裝模組設計、封裝及相關射頻測試能力，日月光透過收購環，快速切入系統級封裝，也因此間接切入蘋果iPhone及Apple Watch供應鏈，預料今年日月光系統級封裝營收可望較去年倍增，第三季營收比重將超過20％，第四季更將上看25％到29％，隨著系統級封裝需求越來越大，日月光對於產能的需求也相當緊俏。

郭台銘就直言，從行動裝置的產品發展來看，封裝技術將進入到Module on Subsystem，尤其當智慧型手機、平板電腦功能越來越強大，未來的封裝將從傳統的半導體封裝，進入到次系統封裝。而次系統封裝所需要的傳統封裝技術，只有中間的兩個技術，已經不是傳統的封裝公司可以完成，必須要跟系統廠，也就是類似鴻海一樣的公司一起合作。

然而放眼台灣封測廠，雖然整體產業夠強，但從廠商的結構來看，除了日月光及矽品的技術、產能較為接近外，包括之前傳出矽品有意整合的南茂(8150)、京元電(2449)及矽格(6257)等，不管是技術、產能或發展方向，都完全無法跟矽品相比，因此日月光才會直接鎖定矽品，希望一舉拿下其經營權。

砸錢擴產能 不如花錢買矽品

產業人士直言，矽品的技術不是比日月光差，兩者最大的差別在於日月光較早切入銅製程，矽品則還是以金製程為主，在之前國際金價飆漲時，矽品成本壓力遠高於日月光，不過矽品也已全力加速發展銅製程，降低成本。除了製程差異外，就是經營者野心，日月光之所以可以打入蘋果供應鏈，矽品卻主攻中國智慧型手機市場，其中差別就是在產能。

矽品董事長林文伯對於大幅擴產去爭取蘋果訂單，向來都持保留態度，畢竟有蘋果供應商就因為蘋果抽單，如果能順利找到新客戶訂單填補產能就沒問題，否則扛著大量產能卻沒有訂單，最後黯然退出市場，甚至倒閉的案例也在眼前。因此對於矽品來說，要擴產不難，但是要搶蘋果單，就必須要有一定的決心。

不過中國智慧型手機發展受限，矽品的營運表現也跟著受到拖累，對於蘋果訂單，矽品已經沒有「說不」的權利了，現在能做的也只剩下全力搶攻的路。

尤其在台灣兩大晶圓代工廠台積電(2330)及聯電(2303)的供應鏈，日月光與台積電的關係較好，被市場歸類是台積電派；矽品則是聯電派，也因此這次是由矽品獨董，同時也是聯電榮譽副董事長宣明智去幫林文伯跟郭台銘牽線。而隨著台積電可望持續穩居蘋果新iPhone處理器供應商，預料日月光封測訂單也仍穩固，因此，日月光與其自己砸錢擴產，倒不如直接花錢買下矽品產能來得快。(文未完)

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 【原文刊載於《理財周刊》791期，更多精采內容請上《理財周刊》官方網站；《理財周刊》官方粉絲團。未經授權，請勿轉載】