運用半導體封裝技術平台智威科技開發新型固態電容

| 日期:2021-09-02 13:48 | 編輯: 7-11NEWS | 分類: 今日頭條 | 瀏覽數: 0

【記者呂宗勳/台北報導】據統計,全球電容器市場空間預計超過220億美元,年均複合增長率達5% ,這幾季甚至可達10%。電子元件輕薄及小型化,一直是全球電子業者從未停止的追求,智威科技成功利用特殊的半導體封裝技術平台,設計出超薄電容,進行多電容模組的設計,這將使得客戶在應用上更方便,元件使用數目更少,開創出系統性思維的新型固態電容,受到歐、美、日及大陸市場的高度肯定。

智威科技董事長鍾宇鵬表示,不論從晶圓的超微細線路,疊晶封裝到各式新材料及新結構均各擅勝場,智威則別出蹊徑,以系統性的思維發展出半導體的封裝技術平台,並擴充其技術應用範疇至被動元件,近期推出的超薄貼片式導電高分子固態電容器已開始顛覆市場。


▲ 鍾宇鵬認為超薄貼片式導電高分子固態電容器已開始顛覆市場。

電容器是電子線路中必不可少的基礎元件,與電阻、電感並為三大被動元件,廣泛應用於各種高低頻電路和電源電路中,主要作用是電荷儲存、平滑電壓、耦合、去耦、濾波、旁路、分頻等。被動元件作為電子電路中的基礎構成,受益於全球資訊化產業的發展以及電子產品的快速進步,在電子產品中被動元件單機使用量大大增加,市場規模龐大。



▲ 疊層導電高分子固態電容應用市場分布

鍾宇鵬指出,固態電容又分鋁質和鉭質,約占電容市場15-20%,相比於液態鋁電解電容具備高穩定性、長壽命等優良特性。多年前筆記型電腦應用早已指定必須為固態型電容,因此其市場是以高階應用為主,兼以近年如5G、AI 等發展快速,高成長性是可以期待的。

固體鋁電解電容性能遠超液態鋁電解電容,是未來的發展方向。鍾宇鵬強調,固體鋁電解電容的陰極材料具有比傳統電解液高得多的電導率,克服了傳統鋁電解電容器溫度和頻率特性差的缺點,具有可靠性較佳、使用壽命長、高頻、低阻抗、可耐較大紋波電流等特性,每一顆固體鋁電解電容可替代 2-3 顆普通液態鋁電解電容,有利於電子產品的集成化和小型化,並克服液態鋁電解電容容易漏夜的弊端,是未來鋁電解電容的發展方向。


▲ 各種電容器之優劣比較表

在設計上,鍾宇鵬最後指出,薄型化的需求強烈,目前330uF規格的高分子固態電容,台灣及大陸廠商成品厚度約在2mm,而日系領導廠商約在 1.4mm,這樣的厚度顯然對現在的筆電設計需求是不足的,而且也對整體散熱有不良影響。因此智威科技將這個規格的設計厚度,直接降為 1.0mm,讓客戶更容易地去設計整個電路板,產品推出後,很快地取得筆電大廠的認證及採用。像這樣符合市場需求小型化且大容量之固態電容產品,可達到有效降低ESR,提升電子產品電路板空間利用率,具有價格與效能競爭力,進而使導電高分子固態電容市場更加活絡蓬勃。


▲ 智威科技疊層高分子固態電容與傳統電容新舊結構的比較。

熱門推薦

              推薦的不容錯過!